硅的原子結構決定了硅原子具有一定的導電性，但由于硅晶體中沒(méi)有明顯的自由電子，因此導電率不及金屬，且隨溫度升高而增加，因而具有半導體性質(zhì)。金屬硅主要用來(lái)制作多晶硅、單晶硅、硅鋁合金及硅鋼合金的化合物。半導體硅用于制作半導體器件。

硅的用途

1、高純半導體

高純的單晶硅是重要的半導體材料，可制成二極管、三極管、晶閘管和各種集成電路（包括人們計算機內的芯片和CPU），還可以做成太陽(yáng)能光伏電池，將輻射能轉變?yōu)殡娔堋?/p>

2、耐高溫材料

硅可用于制作金屬陶瓷復合材料，該材料具有繼承金屬和陶瓷各自?xún)?yōu)點(diǎn)，同時(shí)彌補兩者不足，耐高溫、韌性、可切割等優(yōu)點(diǎn)。

3、光導纖維通信材料

純二氧化硅可以拉出高透明度的玻璃纖維，該纖維是光導纖維通信的重要材料，這類(lèi)通信方式替代了沉重的電纜線(xiàn)，通訊容積高，不會(huì )受到電、磁影響，不害怕監聽(tīng)，具備高安全性。

4、有機硅化合物

硅的有機化合物，將硅優(yōu)良的無(wú)機性能與有機材料性能相結合，其具備了表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無(wú)毒無(wú)味以及生理惰性等優(yōu)異特性，主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。

5、合金工業(yè)

硅與其他金屬可以制成合金，以此來(lái)提升其金屬性能。硅制成的合金主要包括：硅鋁合金、硅銅合金、硅鐵合金、硅錳合金等。硅鋁合金中硅元素的存在能夠改善合金的流動(dòng)性，降低熱裂傾向，減少疏松，提高氣密性。這類(lèi)合金具有較好的耐腐蝕性能和中等的機加工性能，具有中等強度和硬度，使塑性較低，用于制造低中強度的形狀復雜的鑄件，如蓋板、電機殼、托架等，也用作釬焊焊料。

6、植物與生物

硅在提高植物對非生物和生物逆境抗性中的作用很大，是植物抵御逆境、調節植物與其他生物之間相互關(guān)系所必需的化學(xué)元素。