（3）包合溫度對包合物的危害

在芯壁比1∶7，包合時(shí)間2.5h，不一樣包合溫度標準下制取包合物，實(shí)驗結果如圖所示3。從圖3中還可以看得出，伴隨著(zhù)氣溫的上升，包合提取率和包埋首先提升后降低，最終趨向于均衡，在60℃時(shí)到達較大。溫度上升，一方面分子熱運動(dòng)速率加速，推動(dòng)萊藤素向HP-β-CD的蔓延﹔與此同時(shí)，溫度上升，減少了萊藤素的粘度，使之滲入蔓延工作能力提高。另一方面，溫度上升會(huì )使HP-β-CD滲透性提升，這種要素都是會(huì )包埋實(shí)際效果提升20。大家明確60℃為最佳包合溫度。

2、正交實(shí)驗

為明確最好包埋加工工藝，調查芯壁材占比，包埋時(shí)間，包埋溫度對包埋實(shí)際效果的整體危害，設計方案了三要素三水準正交實(shí)驗，正交實(shí)驗要素水準見(jiàn)表1，實(shí)驗結果見(jiàn)表2。

從表2中能夠 看得出，三要素對包合物包合得率危害的尺寸次序為:包合時(shí)間＞包合溫度＞芯壁材占比，包合時(shí)間對包合提取率的危害較大 ，次之是包合溫度、芯壁材占比﹔由形象化剖析知，以包合得率為調查指標值，最好包埋加工工藝標準為芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h，以包埋率是調查指標值，最好包埋加工工藝為芯壁比1∶7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h。
 

由偏差剖析知，以包合得率為調查指標值，最好包埋加工工藝標準為芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h；三個(gè)要素中，對包合物包埋率及包合得率危害較大的是芯壁材占比，次之是包合溫度，危害很小的是包合時(shí)間。

為了更好地節約資源及時(shí)間，綜合性考慮到，明確最好包埋加工工藝標準為芯壁比1∶7，包合溫度60c，包合時(shí)間2.5h。

3、紅外線(xiàn)定量分析

紅外光譜分析是化學(xué)物質(zhì)定性研究的主要辦法之一，可以給予很多有關(guān)化學(xué)物質(zhì)官能團異構的信息內容。HP-β-CD、萊藤素、萊藤素與HP-β-CD的物理學(xué)混合物質(zhì)及其萊藤素-HP-β-CD包合物的紅外線(xiàn)光譜圖如圖4所顯示。從圖4能夠 看得出，HP-β-CD紅外線(xiàn)圖普具備甲基（3387cm^-1），醛基（1083cm^-1）等特點(diǎn)峰。萊藤素在2925.91、2108.12、1747.44、1346.27、1041.53cm^-1有消化吸收峰，這五個(gè)峰在包合物中都未發(fā)生，表明萊藤素被包合在HP-B-CD的內腔中，包合物早已產(chǎn)生。HP-β-CD在3396.53、2913.70、1033.81、582.48cm-1處的消化吸收峰在物理學(xué)混合物質(zhì)和包合物中一起發(fā)生，而萊藤素和HP-β-CD的特點(diǎn)消化吸收峰在物理學(xué)混合物質(zhì)的光譜圖中均可發(fā)覺(jué)，其主要表現為萊藤素和HP-β-CD的光譜圖的累加?？墒窃诎衔飯D普中，萊藤素在400cm^-1到1500cm^-1中間一些小的特點(diǎn)消化吸收峰基本上被HP-β-CD遮蓋，與此同時(shí)包合物在掃描儀區域內沒(méi)有產(chǎn)生新的消化吸收峰。這說(shuō)明，萊藤素與HP-β-CD合物的建立全過(guò)程中，彼此之間沒(méi)有產(chǎn)生化學(xué)鍵，萊藤素和HP-β-CD依然分別保存其基礎的化學(xué)結構。

三、結果

制取萊藤素與HP-β-CD包合物的最佳包埋加工工藝為:萊藤素與HP-β-CD的占比為1∶6，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h，包合物的包埋率是85.8%，包合得率為76.9%。紅外光譜圖說(shuō)明，萊藤素與HP-β-CD的包合物早已產(chǎn)生，彼此之間沒(méi)有產(chǎn)生化學(xué)變化，萊藤素和HP-β-CD依然分別保存其基礎的化學(xué)結構。